Dadansoddiad o wybodaeth cysylltydd FPC a Dadansoddi Strwythur Cynnyrch

Erbyn hyn, gyda phoblogeiddio technoleg SMT ym maes cynhyrchion electronig, mae cymhwyso cysylltwyr mowntin wyneb wedi dod yn fwy a mwy helaeth, ac mae gan wahanol fathau o PCBs gysylltwyr mowntin arwyneb cyfatebol. O'r broses sodro drwy dwll (T/H) i'r broses sodro wyneb (SMT), mae llain trefniant terfynol (llain) y cysylltydd yn cael ei lleihau'n raddol i 0. 8mm a 0.5mm, ac mae cymhwyso'r broses SMT yn caniatáu i ddwy ochr cydrannau electronig Weldio PCB gynyddu dwysedd cydrannau ar y PCB yn sylweddol. Erbyn hyn, mae gan bob math o gynhyrchion electronig defnyddwyr miniatureiddio integredig, teneurwydd a pherfformiad uchel, gan ddefnyddio byrddau cylched printiedig hyblyg (FPC) a chyfateb cysylltwyr FPC i leihau gofod, lleihau pwysau, a lleihau costau'r cynulliad. Derbyniwyd gan lawer o gwsmeriaid.

1. Swyddogaeth a chwmpas cymhwyso cynhyrchion cysylltydd FPC

Swyddogaeth y cynnyrch cysylltydd FPC yw cysylltu'r bwrdd cylched (PCB) a'r bwrdd cylched printiedig hyblyg (FPC) i wireddu'r cysylltiad mecanyddol a thrydanol. Defnyddir cysylltwyr FPC heddiw yn bennaf mewn arddangosfeydd grisial hylif LCD a LED, sganwyr, camerâu digidol, consolau gemau, cyfrifiaduron tabled, cyfrifiaduron llyfrau nodiadau, theaters ceir ac offer electronig arall. Defnyddir cynhyrchion cysylltydd FPC yn eang hefyd mewn peiriannau sain, digidol, camerâu, sain ceir, setiau teledu, teipiaduron, cyfrifianellau, cofrestri arian parod, ffonau, CD-ROMs, VCDs, DVDs, copïwyr, argraffwyr, offerynnau di-wifr ac offer arall.

Yn ail, strwythur cynhyrchion cysylltydd FPC

Gellir teneuo'r cysylltydd FPC, ac er mwyn atal ardal brysur y cysylltydd, a cheisio miniaturization, y cysylltydd ar gyfer trosglwyddo signalau amledd uchel. Mae'r cysylltydd hwn yn cynnwys pedair rhan, sef craidd rwber, darn tafod, terfynell, a darn sodro. , Y canlynol yw'r esboniad gwybodaeth o'r pedair rhan hyn;

1. Swyddogaeth craidd rwber cysylltydd FPC yw diogelu'r terfynellau, inswleiddio, arwain y cysylltiad, darparu cryfder mecanyddol, ac ati. Yn gyffredinol, mae proses weithgynhyrchu craidd rwber cysylltydd FPC yn defnyddio proses mowldio chwistrellu, ac mae'r deunydd yn ddeunydd PA9T yn bennaf.

Mae'r tu mewn i gorff plastig craidd rwber cysylltydd FPC yn strwythur rhaniad tebyg i ddalen yr un mor ofod, sy'n caniatáu i'r terfynellau gynnal trefniant bylchiad bach a darparu grym cadw penodol ar ôl y gwasanaeth. Yn ôl gofynion defnyddio'r cynnyrch, rhaid i'r corff plastig fod â digon o gryfder a chaledwch, ac ni ddylid dadffurfio'r rhyfel cyn ac ar ôl weldio SMT. Er mwyn bodloni gofynion y broses weithgynhyrchu SMT, mae'n ofynnol yn llym i ardal weldio derfynol y cynnyrch cyfan fod â gwastadedd a choplanarity da. Fel arfer, safon y diwydiant yw 0.10max, neu fel arall bydd yn arwain at sodro gwael gyda'r PCB ac yn effeithio ar y cynnyrch. arfer.

2. Swyddogaeth tafod y cysylltydd FPC yw crimp y cebl, inswleiddio, arwain y cysylltiad, darparu cryfder y mecanwaith, ac ati. Yn gyffredinol, mae proses weithgynhyrchu tafod y cysylltydd FPC yn defnyddio'r broses mowldio chwistrellu, a'r deunydd yw PA10T, PPS.

Mae rhannau tafod y cysylltydd FPC yn cael eu paru â'r corff plastig. Pan fewnosodir yr FPC, defnyddir y rhannau tafod i gloi'r FPC i gynnal grym cyswllt penodol, felly mae'n ofynnol i'r rhannau fod â digon o anhyblygrwydd.

3. Swyddogaeth terfynell cysylltydd FPC yw trosglwyddo signalau electronig. Mae'r broses weithgynhyrchu yn defnyddio proses stampio + electroplatio (aur neu tun i wella gallu sodro'r cynnyrch), ac mae'r deunydd yn defnyddio efydd ffosfforedig C5191.

Yn gyffredinol, mae dwy ffordd o ddylunio'r strwythur terfynol, un yw stampio'r derfynell wagio gwastad (wedi'i dalfyrio fel: terfynell wagio), a'r llall yw plygu a ffurfio'r derfynell ar ôl stampio (talfyriad: ffurfio terfynell). Gan fod angen i'r derfynell menywod dalen gul fod â digon o elastigedd a siâp cymharol gymhleth, os mabwysiedir y dull stampio, bydd yn achosi anawsterau wrth stampio prosesu, ac nid yw'n hawdd rheoli'r maint a chywirdeb sy'n ffurfio, felly mae'r derfynell fenywaidd fel arfer yn mabwysiadu'r dull ffurfio.

4. Swyddogaeth y darn weldio cysylltydd FPC yw lleoli cydrannau, gosod, cynyddu cryfder, ac ati. Mae'r broses weithgynhyrchu hefyd yn defnyddio proses stampio + electroplatio (platio aur neu dun i wella gallu weldio'r cynnyrch), ac mae'r deunydd yn defnyddio efydd C2680.

Defnyddir y darn sodro i gryfhau'r cysylltiad rhwng y cysylltydd a'r PCB, a gall osgoi difrod i sodro'r derfynell a'r PCB oherwydd gormod o straen ar y derfynell. Ar ôl y gwasanaeth, mae'n ofynnol i'r darn sodro fod yn gyson â'r holl derfynellau. Yn y cysylltydd FPC gyda nifer fach o beintiau, nid yw'r darn sodro yn rhan angenrheidiol.